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印度BIS認(rèn)證、韓國KC認(rèn)證、國際電工委員會CB認(rèn)證等
涂層/鍍層是指為了好看或儲藏而涂在/鍍在某些物品上的金屬表面涂上一層塑料，或者一層稀薄的金屬或為仿造某種貴重金屬，在普通金屬的表面鍍上這種貴重金屬的薄層。復(fù)合鍍層的制備是在鍍液中加入一種或數(shù)種不溶性固體顆粒,使固體顆粒與金屬離子共沉積的過程,它實際上是一種金屬基復(fù)合材料。 失效模式 分層，開裂，腐蝕，起泡，涂/鍍層脫落，變色失效等
主要涉及的檢測項目 檢測項目 (Raman)、掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、X射線熒光光譜分析(XRF)、氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀(GC-MS)、裂解氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用(PGC-MS)、核磁共振分析(NMR)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、X射線衍射儀(XRD)、飛行時間二次離子質(zhì)譜分析(TOF-SIMS) 熱分析 差示掃描量熱法(DSC)、熱機械分析(TMA)、熱重分析(TGA)、動態(tài)熱機械分析(DMA)、導(dǎo)熱系數(shù)(穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法) 斷口分析 體式顯微鏡（OM）、掃描電鏡分析（SEM） 物理性能 拉伸強度、彎曲強度等 模擬試驗（必要時） 在同樣工況下進行試驗，或者在模擬工況下進行試驗。 失效分析流程 （1）失效背景調(diào)查：產(chǎn)品失效現(xiàn)象？失效環(huán)境？失效階段（設(shè)計調(diào)試、中試、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效歷史數(shù)據(jù)？ （2）非破壞分析：X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。 （3）破壞性分析：開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。 （4）使用條件分析：結(jié)構(gòu)分析、力學(xué)分析、熱學(xué)分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。 （5）模擬驗證實驗：根據(jù)分析所得失效機理設(shè)計模擬實驗，對失效機理進行驗證。 注：失效發(fā)生時的現(xiàn)場和樣品務(wù)必進行細(xì)致保護，避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。
