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印度BIS認(rèn)證、韓國KC認(rèn)證、國際電工委員會CB認(rèn)證等
在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，電子封裝材料的成分評估變得愈加重要。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，尤其是在微型化和高性能電子器件的需求推動下，材料科學(xué)在封裝技術(shù)中的地位日益突出。電子封裝材料成分評估流程及二次離子質(zhì)譜測試條件成為業(yè)內(nèi)熱門話題…
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